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DE400P 中试-量产 电子束蒸镀机配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积，用于批量生产。
1、设备定位
中试与量产专用电子束蒸镀机，可满足批量生产及中试阶段的镀膜需求
2、核心功能
- 批量样品蒸镀，适配中试及量产场景
- 可沉积金属、半导体、介质材料
- 可用于沉积单层、多层薄膜
- 支持LIFT-OFF工艺蒸镀
- 可用于低维材料制备
3、性能优势
- 高真空镀膜环境，保障镀膜纯度
- 样品可加热，优化薄膜附着力与性能
- 优质薄膜质量，具备出色的膜厚均匀性和重复性
- 高精度镀膜速率和膜厚控制，提升产品一致性
4、主要技术指标
- 极限真空压力：<5E-8Torr
- 大气抽至5E-7Torr时间：<40分钟
- 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
- 片内膜厚均匀性：≤+/-3%
- 片间膜厚重复性：≤+/-2%
5、配置与控制
- 可选离子束清洗或辅助沉积，进一步优化镀膜效果
- PLC+PC全自动控制，操作便捷、稳定性高
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