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石英晶体微天平QSense Explorer
**********仪器简介**********
QCM-D技术的核心是石英晶体传感器，它由石英晶体夹在两片电极中间形成三明治结构。在电极两端加入一个交流电压，在传感器的共振频率处引发一个小的剪切振动，当交流电压关闭后，振动呈指数衰减，这个衰减被记录下来，得到共振频率(f)和耗散因子(D)两个参数。
对于薄层硬质薄膜，可以使用Sauerbrey关系和公式，根据传感器振动计算吸附层的质量。当沉积的薄膜松散和粘性时，能量通过薄膜上的摩擦被消耗，传感器的振动发生衰减，耗散因子提供了传感器上吸附的薄膜的结构信息。通过使用多个频率和耗散因子数据，使用粘弹性模型而非Sauerbrey关系，我们可以计算得到质量（mass）、厚度（thickness）、粘度（viscosity）和弹性（elasticity）。
越来越多发表的科学文献证明了QCM-D系统的技术可靠性。该技术的核心是石英晶体在负载电压下以一个特定频率振荡。当晶体上的质量改变时，振荡的共振频率也会随之变化。通过这种方法，可以在纳克级灵敏度上测定质量变化。这种*的QSense 设计可以同时测量耗散因子，从而提供薄膜的结构和粘弹性信息。它可以提供诸如吸附膜的分子结构、厚度、水含量的信息。此外还可以检测反应前、进行中和结束后的表面吸附层的变化。耗散因子是指当电路断开后震荡的晶体频率降低到0的时间快慢。任何可在芯片上形成薄膜的物质都可以进行免标记测试，这些物质包括聚合物、金属和化学改性表面。实时测试系统每秒可提供高达200个数据点。
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https://www.chem17.com/st242067/product_10134015.html